金道微电子最新推出AC-DC高集成度35W 双C口PD快充应用方案
新方案采用茂睿芯AC-DC 主控MK2697A+同步整流TS16E18H,搭配富满云矽XPM52C多协议降压芯片,具有体积小,集成度高,性能可靠,支持QC2.0/3.0/3.0+快充协议,支持小米27W快充协议,支持华为FCP/SCP/HVSCP快充协议,支持三星AFC快充协议,支持VOOC快充和PE以及苹果2.4A等多种主流快充协议,对于苹果全新发布的35W充电标准完美适配,有望成为今年主流35W PD快充方案。
方案实现输出功率如下:
1. 任一单C口独立盲插,输出最大35W
PDO: 5V/3A 9V3A 12V/2.92A 15V/2.33A 20V/1.75A
2. 双口同插,可定制功率分配如17.5W+17.5W,18W+18W,20W+15W,25W+10W
PDO: 5V/3A 9V/1.94A 15V/1.16A 20V/0.87A (17.5W+17.5W)
方案主要功能部分:
AC-DC部分:MK2697A+TS16E18H
1. 茂睿芯MK2697A是专为PD/快充应用优化的QR PWM控制器。其很宽的VCC工作电压范围(9V-90V)可以使其覆盖PD/PPS从3.3V-23V的输出范围而不需要使用额外的绕组或者线性降压电路。
2. 茂睿芯TS16E18H,方案同步整流芯片
协议降压输出:XPM52C
1. XPM52C内置的协议模块支持QC2.0/3.0/3.0+快充协议,支持小米27W快充协议,支持华为FCP/SCP/HVSCP快充协议,支持三星AFC快充协议,支持VOOC快充和PE以及苹果2.4A等快充协议。针对多口应用,XPM52C还支持富满特有的XP-LINK通信功能,多颗芯片可以通过单引脚通信,根据输出功率,调节空闲端口的输出功率,无需外置单片机,进一步简化多口充电器的设计.
新方案目前是我们主要推广的35W 双C口PD快充解决方案,欢迎广大终端客户咨询索取DEMO板测试!