金道微电子最新推出AC-DC高集成度35W 双C口PD快充应用方案

       新方案采用茂睿芯AC-DC 主控MK2697A+同步整流TS16E18H，搭配富满云矽XPM52C多协议降压芯片，具有体积小，集成度高，性能可靠，支持QC2.0/3.0/3.0+快充协议，支持小米27W快充协议，支持华为FCP/SCP/HVSCP快充协议，支持三星AFC快充协议，支持VOOC快充和PE以及苹果2.4A等多种主流快充协议，对于苹果全新发布的35W充电标准完美适配，有望成为今年主流35W PD快充方案。

方案实现输出功率如下：

1. 任一单C口独立盲插，输出最大35W

   PDO: 5V/3A  9V3A  12V/2.92A  15V/2.33A  20V/1.75A

2. 双口同插，可定制功率分配如17.5W+17.5W,18W+18W，20W+15W，25W+10W

   PDO: 5V/3A   9V/1.94A  15V/1.16A  20V/0.87A (17.5W+17.5W)

方案主要功能部分：

AC-DC部分：MK2697A+TS16E18H

1. 茂睿芯MK2697A是专为PD/快充应用优化的QR PWM控制器。其很宽的VCC工作电压范围(9V-90V)可以使其覆盖PD/PPS从3.3V-23V的输出范围而不需要使用额外的绕组或者线性降压电路。

 2. 茂睿芯TS16E18H，方案同步整流芯片

协议降压输出：XPM52C

1. XPM52C内置的协议模块支持QC2.0/3.0/3.0+快充协议，支持小米27W快充协议，支持华为FCP/SCP/HVSCP快充协议，支持三星AFC快充协议，支持VOOC快充和PE以及苹果2.4A等快充协议。针对多口应用，XPM52C还支持富满特有的XP-LINK通信功能，多颗芯片可以通过单引脚通信，根据输出功率，调节空闲端口的输出功率，无需外置单片机，进一步简化多口充电器的设计.

 新方案目前是我们主要推广的35W 双C口PD快充解决方案，欢迎广大终端客户咨询索取DEMO板测试！